群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗


評分
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評分數
582
搜尋職稱:
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數位IC設計工程師 面試經驗 2022.9.6

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苗栗縣
錄取
面試時間2021.06
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:處級主管電話邀約面試,初步了解我的個人狀況(學經歷,以及對於未來工作的興趣程度) 第二次面試:由單位...

類比IC設計工程師 面試經驗 2022.9.3

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苗栗縣
錄取
面試時間2021.04
職務經驗1 年
薪水年薪 150萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 報告碩士論文 考類比積體電路 工作環境: 沒有參觀到 但大樓環境不錯 櫃檯人資專業 主管專業也很足...

軟體工程師 面試經驗 2022.9.2

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臺北市
沒通知
面試時間2022.08
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: Casting Union pointer static extern sizeof 記憶體 實作...

PCIE SSD 韌體開發工程師 面試經驗 2022.9.2

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新北市
等待中
面試時間2022.08
評分5.0

面試過程

<為遠距面試> 第一次面試: 流程為:經歷介紹 > 主管介紹部門 > coding test 1. 經歷介紹: ...

軟體工程師 面試經驗 2022.8.31

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臺北市
未錄取
面試時間2022.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 9萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:自我介紹,主管介紹工作內容,程式語言測驗以及白板題,結束後詢問主管相關問題。 第二次面試: 工作環境...

軟體工程師 面試經驗 2022.8.26

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臺北市
錄取
面試時間2022.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 9萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:先考專業(基礎C)再自介,面了主管和大主管,整體感覺不錯,是蠻重團隊的主管 第二次面試:人資面試,從...

韌體研發實習生 面試經驗 2022.8.25

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苗栗縣
錄取
面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:一個半小時 自我介紹 部門介紹 問答 白板題 第二次面試:問強項與優缺點 工作環境:明亮寬敞一直有冷...

軟韌體工程師 面試經驗 2022.8.18

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新北市
沒通知
面試時間2022.08
薪水月薪 9萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試: 首先會有C語言考題,內容不外乎是指標、union、struct、little endian等等相關...

韌體工程師 面試經驗 2022.8.17

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臺北市
未錄取
面試時間2022.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 9萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始先寫10題c考題,接著自我介紹講解過往經歷,並針對內容作詢問。 第二次面試:無 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

...

軟體工程師 面試經驗 2022.8.12

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苗栗縣
錄取
面試時間2022.01
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 130萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管問了一系列的問題,網路上都找的到。沒有考到很難。主管人很nice。面試完後直接出去找大主管進來二...
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